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【央视新闻客户端】

热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 　　来源：期货日报 　　5月以来
，玻璃 、纯碱期价整体偏弱运行，但两者价差却走出了持续收窄行情 ，市场对价差修复的期待持续升温。业内人士普遍认为
，当前玻璃—纯碱价差收敛具有扎实的基本面逻辑，后期仍有修复空间 ，其核心驱动在于玻璃的去库进度与需求边际改善 。 　　据业内人士介绍，受市场情绪悲观
、浮法玻璃中游去库放缓等因素影响
，5月以来玻璃盘面持续走弱，主力合约价格一度下探接近1000元/吨 ，较5月初下跌约60元/吨
。纯碱同样弱势运行
，尽管5月中旬检修增加、产量有所下滑，但高供应格局未改 ，叠加浮法玻璃 、光伏玻璃刚需走弱
，基本面难有明显提振。 　　值得关注的是，玻璃—纯碱主力合约价差逆势收窄：5月以来从-200元/吨收窄至当前-174元/吨附近 ，中下旬一度触及-150元/吨
，其间在-150~-170元/吨震荡 。 　　南华期货能源化工分析师寿佳露表示，此轮价差修复并非偶然 ，核心源于玻璃与纯碱基本面的分化走势
。玻璃处于去产能周期
，中游高位去库持续推进，5月需求环比企稳 ，市场对6—7月中下游补库存在预期，价格下行空间受限。纯碱高产能、高供应格局不变
，刚需持续走弱，即便库存好于预期 ，市场“过剩”定性也未变
，价格弹性弱于玻璃 。一强一弱对比下，玻璃相对纯碱走强 ，推动价差稳步收窄
，形成清晰的套利逻辑。 　　中信建投期货能化高级分析师胡鹏同样认为，5月以来玻璃—纯碱价差整体收敛 ，背后是两者基本面的共同变化
。“从玻璃端看
，河北天然气
、煤制气价格上涨形成成本支撑，湖北推进石油焦改天然气利好供应收缩。就纯碱端而言 ，浮法玻璃冷修预期较强、光伏玻璃价格大跌且冷修增加
，用碱需求下滑，需求负反馈下价差收敛合理 。 ”胡鹏说
。 　　展望后市 ，寿佳露认为，玻璃—纯碱价差修复仍有空间
，核心要看玻璃去库情况。供应方面，按当前冷修与点火节奏 ，玻璃日熔量或从14.5万吨回升至6月初的14.8万吨附近
，亏损扩大并未引发全面冷修，供应将保持弱平衡 。库存方面 ，沙河 、湖北中游仍有去库预期
，但绝对库存仍处于历年同期高位，去库幅度仍需关注
。需求方面 ，整体偏弱
，但5月已现环比企稳迹象，若后期深加工订单好转 ，将刺激中下游补库
，带动玻璃价格阶段性反弹，形成“去库—补库—涨价
”正反馈。 　　胡鹏进一步表示 ，9—10月为玻璃的传统需求旺季，但短期面临梅雨季节考验；湖北地区加速推进石油焦改天然气
，供应有望小幅下降，有利于区域价格稳定 ，库存或迎来阶段性减少 。纯碱方面
，高产能
、高供应预期不变，阶段性检修影响有限 ，刚需仍偏弱
，尤其是光伏玻璃产成品库存压力大，日熔量或进一步下滑 ，对纯碱价格支撑不足
。短期纯碱受夏季检修影响供应减少
，但检修结束后供应有望回升，中期仍有新增产能投放预期；下游需求疲软 ，用碱需求预计小幅下降
，在供应回升、需求减少的背景下，纯碱库存或再创新高。 　　在寿佳露看来 ，玻璃—纯碱价差修复的核心在玻璃 。目前玻璃日熔量边际变化有限，关键看中游去库速度
。若6月中游加速去库至合理水平
，叠加订单好转 、市场情绪改善，将为补库与价格反弹打开空间 ，带动价差继续修复。同时
，需密切关注煤炭价格波动，其对纯碱的影响更直接 ，或扰动短期价差走势 。 　　胡鹏认为
，玻璃供需有望阶段性改善，纯碱供需则难言乐观 ，两者基本面差异将继续支撑价差修复。后期重点关注玻璃去库进度
、深加工订单及煤炭成本变化
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　　5月25日
，在上海国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律” ，引发业内和市场极大关注。 　　华为发布的“韬定律 ”
，未来会给国内芯片产业链上下游带来怎样的影响？ 　　来自券商研究所的分析人员介绍，这些年随着芯片产业发展 ，传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时，越来越逼近极限
，技术突破的难度变大，相继出现了各类先进封装新技术 。而华为“韬定律
”的提出 ，则从更多层面为产业提供了新路径
。 　　方正证券研究所副所长 李鲁靖：器件 、电路
、芯片、系统四个层级
，晶圆厂和设计企业去打造一套系统性的晶圆级的制造新技术，要达到原子级制造以上的这个水平。系统层级 ，其实就是去打造一套异构的算力系统
，不管是从通信协议，还是内存 ，还是如何互联的这种拓展协议
，都要建立一套开放的可组合的协议底座 。 　　分析师认为，“韬定律”的提出 ，意味着未来算力提升更多要靠“芯片之间 、板级之间
、机柜之间、集群之间连接更快 ”
，这给产业链上多个环节都带来信心提振
。 　　东方证券科技组负责人 舒迪：提升了大陆晶圆代工的全球竞争力，先进封装与混合键合作为大陆的优势产业 ，必将迎来蓬勃发展，即使单芯片制程受限
，也可以通过超节点 、光互联、系统级优化
、堆叠，把多颗芯片组织成更有效的、更强的算力。 　　业内人士分析 ，“韬定律
”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计 。如果相应芯片在今年下半年顺利量产
，晶圆代工环节有望迎来利好
。未来，在软件层面的EDA设计工具 ，以及上游的设备 、材料
，都需要同步跟上。